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据 PC World 报导,JEDEC 将正式采用「CAMM」作为下一代笔电记忆体标准,取代现在的 SO-DIMM 记忆体。

目前桌机以及笔电的记忆体标准分别为 DIMM 与 SO-DIMM,DIMM 与 SO-DIMM 是指记忆体的外观尺寸,DIMM(Dual In Line Memory Module)是目前桌上型PC所使用的记忆体尺寸,一般我们常见的这种长条形的记忆体就是属于 DIMM。

DIMM 桌上型电脑用记忆体

而比电用的记忆体标准称为 SO-DIMM(Small Outline DIMM),尺寸比 DIMM 还要短很多。

SO-DIMM 笔记型电脑用记忆体

SODIMM有什么问题?

久经考验的SODIMM标准在这一点上已经超过20年了,我们开始达到它的极限了。更具体地说,目前的标准不可能使RAM速度超过6400MT/s。这个上限在非常高阶的笔电和工作站上正成为一个问题,而大多数消费级笔电还没有达到这个极限。自然,随着RAM速度越来越快,未来几年会有更多的笔电达到这个上限。

值得注意的是,CAMM采用了与SODIMM模组相同的DRAM IC,但与PCB的介面不同。因此,正是这种介面使CAMM与众不同,也是戴尔旗下专利的核心。

根据JEDEC 委员会成员和戴尔高级工程师 Tom Schnell 表示,JEDEC 正在制定新笔电记忆体规范,以取代已经使用了 25 年的 SODIMM 记忆体标准。

Tom Schnell 去年为戴尔打造了最初的 CAMM 记忆体设计,率先用在了 Precision 7770 行动工作站上。JEDEC 的 CAMM 标准将基于戴尔 CAMM 设计来进行,不过最终规范可能会有所不同

Tom Schnell 表示,大约有 20 家公司投票支持该方案,接受度非常好。JEDEC 的目标是在 2023 年下半年完成 1.0 规范,明年推出基于 CAMM 的系统。首款 JEDEC CAMM 记忆体模组应该会在 SO-DIMM 记忆体达到 6400 MT / s 时推出,并由此取代 SO-DIMM。

Tom Schnell 设想了 CAMM 记忆体的未来,称其在 DDR6 时代可以实现 LPDDR6 的高传输速度,同时还支援拆卸升级 

 

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